應用領域

? 金屬鍵合前處理：通過等離子處理去除焊盤表面的金屬氧化層，提升后續鍵合工藝的良率與結合力。

? 塑封前處理 : 經由等離子活化樣品表面，提升塑封料的結合力，減少分層、空洞等不良的產生。

? 底部填充前處理: 等離子活化提升膠體在表面的流動性，消除空洞與氣泡，增強填充效果。

? 光刻膠去除: 去除表面殘膠，形成清潔、活化的表面。

? 表面粗化與微蝕：消除表面應力，使材料更易結合。

運作特點

? 工藝腔體處理效率高，均勻性好。

? 產能高，故障率低。

? 結構緊湊，占地面積小。

? 穩定耐用，易于維護。

? PLC與工程機提供穩定的過程控制，操作簡單。

Hestia  標準技術規格